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Le pré bumping de composants permet de recréer une semelle d’alliage sous des composants QFN afin de pouvoir les ressouder sur un PCB.
MARTIN a développé des outillages spécifiques pour réaliser cette opération.
Ils sont prévus pour une utilisation avec le four de rebillage MINIOVEN05.
Horaires d’ouverture :
Lundi au Vendredi :
8h30 – 12h
13h30 – 17h
SODIFLUX
5 Ter Route de Bray Lû
95710 Chaussy
Tel + 33 1 34 67 74 68
Propulsé par Wooptimize.io